江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。

技术参数

• 容差：±0.5 %

• 输出电流：≤100 mA

• 精度：±0.5 %

封装参数

• 安装方式：Surface Mount

• 封装：SOT-23-3

物理参数

• 工作温度

• -25℃ ~ 85℃ (TA)

• 温度系数

• ±50 ppm/℃

符合标准

• RoHS标准

  RoHS Compliant                                        

• 含铅标准

• Lead Free